Комплексное решение для лазерного оборудования

Профессиональный производитель лазерного оборудования

Революция в обработке стекла: сверление стекла | Резка (трещиновидная резка) стекла | Двухстанционная резка и трещиновидная резка (предварительная резка, посттрещиновидная резка)

Время выпуска:

2025-12-02

Автор:

Источник:

I. Основные функции и технические характеристики

1. Резка стекла

Ультраточная микрообработка

Поддерживает резку сверхтонкого стекла (0,1 мм), включая содово-известковое стекло и стекло Corning Gorilla Glass, с точностью позиционирования ±0,01 мм (стандарт ISO 2768), достигая уровня обработки диаметром волоса (~50 мкм).

Комплексное геометрическое планирование пути

Адаптивное формирование траектории резания на основе топологических алгоритмов, поддерживающее произвольные многоугольники, полые структуры и резку поверхностей произвольной формы (максимальный радиус кривизны R = 0,1 мм).

2. Сверление стекла

Точная обработка микроотверстий

Минимальная толщина отверстия 0,05 мм (Φ0,05 при толщине 30 мм), шероховатость края Ra ≤ 0,1 мкм (проверка с помощью СЭМ), сколы < 10 мкм (соответствует MIL-STD-883K).

Возможность соотношения глубины к диаметру

Поддерживает обработку массивов микроотверстий с соотношением глубины к диаметру 1:10 (максимальная глубина — 3 мм), подходит для упаковки датчиков MEMS и CMOS-датчиков изображения.

3. Интеллектуальный процесс взлома

Холодная обработка без термического повреждения

Используется пикосекундный УФ-лазер (длина волны 355 нм) в сочетании с технологией трещинообразования, вызванного напряжением, что позволяет добиться зоны термического влияния (ЗТВ) менее 20 мкм и повышения выхода продукции на ≥50%.

Полностью автоматизированная пакетная обработка

Поддерживает пакетное выполнение инструкций в формате G-кода с временем отклика между устройствами менее 50 мс, достигая эффективности раскроя 1200 шт./ч (на основе испытаний на подложке размером 600×900 мм).

II. Отраслевые решения

1. Бытовая электроника

Резка изогнутого OLED-экрана

Подходит для резки изогнутого стекла 2,5D/3D в смартфонах/планшетах, с сохранением прочности краёв на уровне >92% (испытание на трёхточечный изгиб).

Обработка микроотверстий в модуле камеры

Поддерживает обработку массивов микропросверленных отверстий диаметром 0,03 мм для модулей перископических объективов (толерантность глубины ±1 мкм).

2. Новый энергетический сектор

Трещины в стеклянной оболочке литиевых батарей

Адаптировано для прорезания слотов в крышках аккумуляторов CTP (глубина 1,2 мм ± 0,05 мм), скорость обработки — 400 мм/с.

Сверление отверстий в фотогальваническом стекле

Поддерживает пакетную обработку дренажных отверстий диаметром 2 мм для двойных стеклянных модулей (перпендикулярность стенки отверстия <0,02 мм).

3. Полупроводники/Оптика

Точная обработка оптических линз

Подходит для резки твёрдых и хрупких материалов, таких как фторид кальция (CaF₂) и сапфир, обеспечивая шероховатость поверхности Ra ≤ 10 нм (подтверждено методом АФМ).